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重庆打标机半导体激光打标机特性剖析

作者:重庆依斯普 来源:未知 点击次数:次 更新时间:2019-01-03

重庆打标机半导体激光打标机特性剖析
半导体运用国际上先进的激光技术,采用半导体列阵,用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,构成波长为1064nm的激光输出模出,激光器体积小,光电转换效率高。 1、顺应范围广 顺应各种金属(包括各种稀有金属)、塑胶(含各种工程塑胶)、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别阐明的是:能够经过光栅改动光斑形式,特别适用于精密图文标志,标志的字符颜色比照度好,手感平滑细腻,边缘划一,具备优良的外观效果,可与国外同类设备媲美,也能够不用光栅也能够到达很好的光斑形式,特别适用于阳极氧化层或镀层的功用性剥离,速度快(特别比光斑较细的端泵浦快)且稳定性和牢靠性都很高,这种才能也减少了由于请求不同而选择不同机型的可能性,为消费设备的可扩展性和通用性提供了更好的保证,减少设备闲置或缺乏的可能性。 2、速度快 半导体泵浦激光标志系统采用了超高速角度伺服电机,从静止加速到最快速度仅需0.001秒;采用了50000次/秒的高速激光开关,充沛保证加工的高效快速。 3、功率大、热效应高 侧泵浦系统固然常规输出的是多模激光,但是能够经过限模的方式得到TEM00模的光束(限模过程中固然损失50-60%的能量,但侧泵浦能够做到的输出功率远大于光纤系统);侧泵浦系统同样也能够选择较细的激光棒,能够统筹金属和塑胶的标志,同样能够做到很精密;光纤激光系统由于热效应高,不宜做成大功率,普通只能做到10W,20W,30w.而半导体能够选择?2和?3激光棒,光斑相对较粗,能够做到50W、75W、100W的大功率,更合适标志请求深度高,图纹不精密的金属等产品。 4、大功率下光斑形式相对较粗,只能采用水冷系统,标志的速度同比于光纤系统相对较慢,光电转换效率较低,应用于较高精度精密产品时标志不稳定,整机耗电大于光纤系统。 5、半导体系统在消费环境恶劣条件下受影响较大,机器遭到震动、冲击及高温时毛病率高,形成标志产品不稳定。 6、半导体设备由于功率较大,激光器运用寿命相对较低,普通正常用运用条件下为8000-10000个小时左右,整机耗电量相对较大,故设备运用本钱相对光纤较高。 7、重庆打标机半导体系统不宜做成低功率,不适合标志较高精密图纹产品。 8、半导体系统光斑形式合适于金属、塑胶等精密度请求不高的行业,而光纤由于光斑细,更合适于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。