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重庆打标机半导体激光打标机特性剖析
来源:未知
更新时间:2019-04-08
重庆打标机半导体激光打标机特性剖析
半导体运用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵，用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，构成波长为1064nm的激光输出模出，激光器体积小，光电转换效率高。 1、顺应范围广 顺应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别阐明的是：能够经过光栅改动光斑形式，特别适用于精密图文标志，标志的字符颜色比照度好，手感平滑细腻，边缘划一，具备优良的外观效果，可与国外同类设备媲美，也能够不用光栅也能够到达很好的光斑形式，特别适用于阳极氧化层或镀层的功用性剥离，速度快（特别比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和牢靠性都很高，这种才能也减少了由于请求不同而选择不同机型的可能性，为消费设备的可扩展性和通用性提供了更好的保证，减少设备闲置或缺乏的可能性。 2、速度快 半导体泵浦激光标志系统采用了超高速角度伺服电机，从静止加速到最快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充沛保证加工的高效快速。 3、功率大、热效应高 侧泵浦系统固然常规输出的是多模激光，但是能够经过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中固然损失50-60%的能量，但侧泵浦能够做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也能够选择较细的激光棒，能够统筹金属和塑胶的标志，同样能够做到很精密；光纤激光系统由于热效应高，不宜做成大功率，普通只能做到10W,20W，30w.而半导体能够选择?2和?3激光棒，光斑相对较粗，能够做到50W、75W、100W的大功率，更合适标志请求深度高，图纹不精密的金属等产品。 4、大功率下光斑形式相对较粗，只能采用水冷系统，标志的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精密产品时标志不稳定，整机耗电大于光纤系统。 5、半导体系统在消费环境恶劣条件下受影响较大，机器遭到震动、冲击及高温时毛病率高，形成标志产品不稳定。 6、半导体设备由于功率较大，激光器运用寿命相对较低，普通正常用运用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备运用本钱相对光纤较高。 7、重庆打标机半导体系统不宜做成低功率，不适合标志较高精密图纹产品。 8、半导体系统光斑形式合适于金属、塑胶等精密度请求不高的行业，而光纤由于光斑细，更合适于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。
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